Deutschland, Regensburg, IHK Industrie- und Handelskammer

[Anfahrt und Details zum Veranstaltungsort]

• Fach- und Führungskräfte aus Produktion, Arbeitsvorbereitung/Technologie, Konstruktion, Entwicklung und Qualitätsmanagement der Elektronik- und Elektrotechnikindustrie
• Mitarbeiter der Leiterplattenindustrie und Baugruppen-Fertigung
• Ingenieure, Techniker, Chemiker und Materialwissenschaftler aus dem Gebiet der Lackier- und Beschichtungstechnik

Dipl.-Phys. Helmut Reff

OTTI, Seminare und Fachforen

Bereich Technik

Wernerwerkstraße 4

93049 Regensburg

Telefon     +49 941 29688-34

E-Mail: helmut.reff@otti.de

Dipl.-Ing. Karl Ring

ZVE Zentrum für Verbindungstechnik in der Elektronik des Fraunhofer
IZM, Oberpfaffenhofen-Weßling
Herr Ring absolvierte eine Ausbildung zum Metallographen und Werkstoffprüfer. Nach seinem Maschinenbaustudium war er bei der Siemens AG und bei der Technischen Universität München beschäftigt.
Seit mittlerweile 20 Jahren beschäftigt er sich mit der Schadensanalyse von elektronischen Baugruppen am ZVE. Seine Schwerpunkte als wissenschaftlicher Mitarbeiter beim IZM sind lötfreie elektrische Verbindungstechnik und die Umweltbelastung von Baugruppen.
Herr Ring ist verantwortlich für den Aufbau des Labors zur Zuverlässigkeitsanalyse und Umweltprüfung am Standort Oberpfaffenhofen.

Dipl.-Phys. MBA Gerhard Domann

Fraunhofer Institut für Silicatforschung ISC, Kompetenzfeld „Hybridpolymere für Mikrosysteme und Mikromedizin“, Würzburg

Dipl.-Ing. (FH) Jens-Hendrik Klingel

Geschäftsführer, KC-Produkte GmbH, Friolzheim

Dipl.-Ing. Christian Matzner

Universität Erlangen-Nürnberg,
Lehrstuhl FAPS, Bereich Elektronikproduktion, Erlangen

Dr. Klaus Mertz

Geschäftsführer, DiMer Beschichtungen GmbH, Pliezhausen

Johann Oeldenberger

Validierung Hardware, BMW Group, München

Dipl.-Ing. Jürgen Pieper

Geschäftsführer, Pieper Elektronikschutz GmbH, Bodenwöhr

Dipl.-Ing. (FH) Richard Scherl

Reliability Engineering, Continental Automotive GmbH, Regensburg

Dr.-Ing. Thomas Schreier-Alt

Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM,
Abteilung Mikromechatronische Systeme, Oberpfaffenhofen-Weßling

Dipl.-Ing. Stefan Strixner

Senior Prozessingenieur, ZESTRON Europe ... ein Geschäftsbereich der Dr. O.K. Wack Chemie GmbH, Ingolstadt

Dr. Manfred Suppa

Leitung Forschung und Entwicklung, Lackwerke Peters GmbH + Co. KG, Kempen

Steven Teliszewski

Technical Sales Manager, Interflux® Electronics N.V., Gent/ Belgien

	Cluster Leistungselektronik
	PLUS - Produktion von Leiterplatten und Systemen

1. Tag, 09:00 Uhr bis 17:40 Uhr

1. Betauung

• Was ist Betauung?
• Unterschied zwischen Feuchte und Betauung
• Welche Schadenseffekte gibt es?
• Auswirkungen von Flussmittelrückständen 

Dipl.-Ing. Karl Ring

2. Einfluss von Flussmittelrückständen auf die Zuverlässigkeit

• Bestandteile eines Flussmittels
• Reaktionsprodukte
• Parameter für die Eignung
• Qualifizierungstests

Steven Teliszewski

3. Klimatische Anforderungen und Prüfungen

• Realklimate, physikalische Grundlagen, klimatische Messungen im Fahrzeug
• Beschleunigungsmodelle (Vom Realklima zum Testklima)
• Kundenanforderungen im Automobilbereich
• Klimatests im Detail
• Praxisbeispiele

Dipl.-Ing. (FH) Richard Scherl

4. Angepasste Feuchte- und Betauungsprüfstrategien in der Komponentenerprobung

• Feuchte- und betauungsspezifische Prüfverfahren
• Komplexität der Wirkzusammenhänge zwischen Fehlermechanismen und Fehlerbildern
• Vorgehen zur Identifikation und Verifikation von Fehlerursachen bei Betauungsprüfungen
• Definition angepasster Prüfstrategien

Dipl.-Ing. Christian Matzner

5. Klimarobuste Elektronik - Praktische Tipps fürs Design

• Grundlagen klimarobusten Designs
• Einflussfaktoren auf das Design
• Tipps für den Stromlaufplan und fürs Layout
• PCB-Technologien
• Tipps zur Testdurchführung
• Methodische Schwachstellen- und Fehleranalyse

Dipl.-Ing. (FH) Richard Scherl

6. Schutzlacke für elektronische Baugruppen

• Übersicht Lacktypen
• Forderung an die Baugruppe
• Verarbeitungshinweise
• Industrielle Anwendung

Dr. Manfred Suppa

7. Lackierfreundliches Schaltungslayout

• Ziel des Aufbringens von Schutzlacken
• Voraussetzung für eine gleichmäßige Beschichtung
• Maßliche Grenzen

Dipl.-Ing. Jürgen Pieper

Stadtführung und gemeinsames Abendessen

 

2. Tag, 08:30 Uhr bis 16:00 Uhr

1. Reinigung und Oberflächenbehandlung

• Was muss wovon gereinigt werden?
• Reinigungstechnologien
• Prozessparameter und Einflussfaktoren
• Unterschiede bei den Reinigungsverfahren

Dipl.-Ing. Stefan Strixner

2. Parylene Beschichtung in der Automotive- und Elektroindustrie sowie in der Luft- und Raumfahrt

• „Pin-hole-free-coating“ -  Voraussetzung für eine dichte, störstellenfreie Beschichtung

• „conformal coating“ -  gleichmäßige Schichtdicke, auch an Ecken, Kanten und Spitzen

• Vakuumbeschichtung als zielführende Technologie
• Anwendungsbeispiele aus der Kfz- und Elektronikindustrie, Luft- und Raumfahrt und in der Sensor- und Medizintechnik

Dr. Klaus Mertz

3. Schutzlackierung – Problemstellungen und Lösungen aus der Praxis

• Anwendungsbeispiele aus der Industrie
• Beschichtungsvorgaben der Kunden
• „Alltägliche“ Beschichtungsprobleme
• Neue Beschichtungsstoffe und Beschichtungsverfahren

Dipl.-Ing. (FH) Jens-Hendrik Klingel

4. Klimaschutz durch Polymerverkapselung - Möglichkeiten und Fallstricke

• Optimierung der Verkapselung: Prozessparameter – Material – Geometrie
• Belastungen im Verkapselungsprozess: Messung und Simulation
• Stressmessung im Klimatest

Dr.-Ing. Thomas Schreier-Alt

5. Anforderung der BMW Betauungsprüfung und der BMW Klimaprüfung für wasserdichte Gehäuse nach GS 95011-4:2009-10

• PCB Kontamination (NaCl-Äquivalent), SMD-Prozess, Bauteile-Layout, Schaltung ECU, EMV
• Bewertung von Fehlerbilder bei Migration, Funktion, Bewertungsmatrix
• Entfall der Lackierung von Baugruppen oder Notwendigkeit von Schutzmaßnahmen
• Nutzung des Gehäusepotenzial von Steuergeräten im Außenbereich
• Vorgehensweise zur Freigabe nach GS 95011-4:2009-10

Johann Oeldenberger

6. Multifunktionelle hybride Barrierematerialien

• Anorganisch-organische Hybridpolymere (ORMOCER®e)
• Eigenschaften, thermische Stabilitäten, Funktionalitäten
• Auftragsverfahren und Strukturierungstechniken
• Anwendungsbeispiele

Dipl.-Phys. MBA Gerhard Domann

Bei Anmeldung bis 26.01.2010:

Pro Person:     € 890,00

Bei Anmeldung danach:

Pro Person:     € 960,00

OTTI Mitglieder:     € 910,00

Unternehmen aus Oberfranken, Niederbayern und der Oberpfalz:     € 910,00

 

Der zweite Teilnehmer Ihrer Firma erhält 10 % Ermäßigung, jeder weitere Teilnehmer Ihrer Firma erhält 20% Ermäßigung. In der Teilnahmegebühr sind Pausengetränke, zwei Mittagessen, eine Stadtführung, ein Abendessen und ausführliche Tagungsunterlagen (auch auf CD) enthalten.

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Industrie- und Handelskammer Regensburg - Sitzungssaal -

D.-Martin-Luther-Straße 12

93047 Regensburg