Ostbayerisches Technologie-Transfer-Institut e.V. - Regensburg
 - Vielen Dank für Ihr Interesse.
 
OTTI-Suche
 
OTTIAktuellesKontaktOTTI e.V.PartnerImpressumOTTI-Portal
english
 
 

Technik

Erneuerbare Energien

Management

Inhouse und Projekte

OTTI Service

OTTI Portal

Call for Papers

zurück zur Übersicht  Druck-Version dieser Seite in neuem Browserfenster öffnen  Veranstaltungsprospekt zum Donwload  Weitere Informationen zur Veranstaltung anfordern
Fachforum für Profis

EMV-konformes Leiterplatten- und IC-Design in der Entwicklung

Nr.: EML-3902

Praxisbezogene Erkenntnisse und Lösungen aus den Bereichen:

  • EMV-Leiterplatten-Design
  • EMV-Anwendungen passiver Bauelemente
  • High-Speed-Leiterplatten-Design
  • Lagenaufbau/Lagendefinition
  • Emission und Störfestigkeit von integrierten Schaltkreisen
  • Praktische Beispiele und Live-Simulation mit Freeware Tools
  • EMV Software-Einflüsse

 

Bitte bringen Sie für den praktischen Teil am zweiten Veranstaltungsnachmittag Ihren eigenen Laptop mit.

Ihre Termine

12.12.11 bis 13.12.11

Dokumente zur Veranstaltung

Veranstaltungsort

Deutschland, Regensburg, SORAT Insel-Hotel

Anfahrt und Details zum Veranstaltungsort [Anfahrt und Details zum Veranstaltungsort]

Teilnehmerkreis

  • Ingenieure und Techniker im Bereich Hardwareentwicklung, Leiterplatten- oder EMV-Design
  • Layouter und Entwickler für elektronische Baugruppen mit erhöhten Anforderungen bzgl. EMV- und High-Speed-Anwendungen

Seminarmanagement

Dipl.-Päd. Ilona Lamour und Christa Bollinger

OTTI, Seminare und Fachforen, Bereich Technik

Wernerwerkstraße 4, 93049 Regensburg

Telefon +49 941 29688-36, Telefax +49 941 29688-31

E-Mail: christa.bollinger@otti.de

Fachliche Leitung

Hartwig Reindl

Bereichsleiter EMV, AVL-Trimerics GmbH, Regensburg


Herr Reindl ist seit 1989 im Fachbereich EMV tätig. 1995 wechselte er zu Siemens AT nach Regensburg und initiierte dort den zentralen EMV-Design-Support. Ab 2005 war er verantwortlich für die EMC-Engineering Teams und die EMV-Simulation bei der Continental Automotive GmbH. Er arbeitet heute für die Firma AVL-Trimerics GmbH und hat die Leitung für den Geschäftsbereich EMV/Simulation.

Ihre Referenten

Dr. Frank Klotz

Automotive Power EMC-Center, Infineon Technologies AG, München

Dipl.-Ing. Felix Müller

EMC Engineering, Continental Automotive GmbH, Regensburg

Dipl.-Ing. (FH) Wolfgang Röhrner

EMV Simulation, AVL-Trimerics GmbH, Regensburg

Dipl.-Ing. Thomas Steinecke

Principal EMC Design Microcontrollers, Infineon Technologies AG, Neubiberg

Programm

1. Tag, 09:00 bis 17:20 Uhr

1.    Einführung

Hartwig Reindl

2.    Anwendung passiver Bau­­elemente zur Verbesserung der EMV

  • Frequenzverhalten passiver Bauelemente
  • Einflüsse der Leiterplatte
  • Beispiele zur Filter­dimensionierung

Dipl.-Ing. Felix Müller

3.    Simulationsunterstützte ­EMV-Analyse

  • Simulationstools und Modelle
  • Abbildung der realen Mess­umgebung in der Simulation
  • Praxisbezogene Simulationsanwendungen für Problem­stellungen

Dipl.-Ing. Felix Müller

4.    EMV auf Chipebene: ­Störaussendung

  • IC als Störquelle
  • Störprofile
  • Mess- und Simulations­verfahren
  • Designmaßnahmen zur Ver­ringerung der Störaussendung

Dipl.-Ing. Thomas Steinecke

5.    EMV auf Chipebene: ­Störfestigkeit

  • IC als Störsenke
  • Störfestigkeitsanforderungen
  • Messverfahren
  • Designmaßnahmen

Dr. Frank Klotz

6.    EMV auf Leiterplattenebene

  • Stromlaufplan und Bildung von Funktionsgruppen
  • Systematisches Vorgehen zur Designerstellung
  • Analyse verschiedener Masse- und Versorgungssysteme
  • EMV-gerechtes Design von High-Speed-Leitungen, Microcontrollern, ESD, Schaltnetzteilen
  • Designbeispiele

Hartwig Reindl

Stadtführung und gemeinsames Abendessen

2. Tag, 08:30 bis 15:50 Uhr

1.    EMV auf Leiterplattenebene - Fortsetzung  

Hartwig Reindl

2.    Softwareauswirkungen auf die EMV

  • Einflüsse auf das Abstrahl- und Einstrahlverhalten

Hartwig Reindl

3.    High-Speed-Design und Signal Integrity (SI) Grundlagen - Theoretischer Teil

  • Was ist High-Speed-/Low-Speed-Design?
  • Grundlagen: Leitungsparameter und Eigenschaften digitaler I/Os
  • „High-Speed“ Probleme und Lösungen: Terminierung, Topologie, Übersprechen
  • Signalintegrität im Entwicklungsprozess
  • Was sind impedanzdefinierte/impedanzkontrollierte Leiterplatten?
  • Einfluss des Lagenaufbaus auf Leitungsimpedanz und Crosstalk
  • Beispiele mit Berücksichtigung spezieller Leiterplattentechnologien
  • IBIS als Basis der Signal ­Integrity Analyse, Grundsätzliches zu IBIS Modellen

Dipl.-Ing. (FH) Wolfgang Röhrner

4.    Signal Integrity in der Praxis – Praktischer Teil

  • Konkretes Beispiel und Live-Simulation mit Freeware Tools

Bitte bringen Sie für den praktischen Teil Ihren eigenen Laptop mit. Bei aktiver Mitarbeit ist hierzu die Installation eines Analogsimulators notwendig. (Freeware: LTSpice/Switcher CAD IV)
Dipl.-Ing. (FH) Wolfgang Röhrner

Anforderungen

Grundkenntnisse über EMV, wie sie das OTTI-Fachforum „Elektromagnetische Verträglichkeit – Grundlagen“ vermittelt, werden vorausgesetzt.

Teilnahmegebühren

Pro Person:     ¤ 1060,00
OTTI Mitglieder:     ¤ 1010,00
Unternehmen aus Oberfranken, Niederbayern und der Oberpfalz:     ¤ 1010,00

Der zweite Teilnehmer Ihrer Firma erhält 10 % Ermäßigung, jeder weitere Teilnehmer Ihrer Firma erhält 20% Ermäßigung.

In der Teilnahmegebühr sind Pausengetränke, zwei Mittagessen, eine Stadtführung, ein Abendessen und ausführliche Tagungsunterlagen (auch auf CD) enthalten.

Zimmerreservierung

SORAT Insel-Hotel

Telefon    +49 941 81040

www.sorat-hotels.com

oder 

Tourist-Information Regensburg
Telefon    +49 941 507-4412
www.regensburg.de

Das Ambiente

Regensburg - das mittelalterliche Wunder Deutschlands! 

Lernen Sie das UNESCO Weltkulturerbe kennen und genießen Sie die bayerische Gastlichkeit.

© Ostbayerisches Technologie-Transfer-Institut e.V. º Wernerwerkstraße 4 º D-93049 Regensburg º www.otti.de