• Fach- und Führungskräfte aus Produktion, Arbeitsvorbereitung/Technologie, Konstruktion, Entwicklung und Qualitätsmanagement der Elektronik- und Elektrotechnikindustrie
• Mitarbeiter der Leiterplattenindustrie und Baugruppen-Fertigung

Dipl.-Phys. Helmut Reff

OTTI, Seminare und Fachforen

Bereich Technik

Wernerwerkstraße 4

93049 Regensburg

Telefon    +49 941 29688-34

Telefax    +49 941 29688-31

E-Mail: helmut.reff@otti.de

Dr. Hans Bell

Rehm Thermal Systems GmbH, Blaubeuren-Seißen

Herr Dr. Bell war nach dem Studium der Physik/Kristallographie in Berlin zuerst im Applikationszentrum Berlin tätig. Er hat dann mehrere Jahre im Werk für Fernsehelektronik (Optimierung und Weiterentwicklung von Fertigungstechnologien für optoelektronische Bauelemente) verantwortlich gearbeitet. 

Bis Ende 1999 war Herr Dr. Bell als Fertigungstechnologe für die DeTeWe (produktionsorientierte Aufgaben der Weiterentwicklung der Verbindungstechnologien, insbesondere dem Weichlöten) tätig. Während dieser Zeit promovierte er an der TU München. Seit Januar 2000 ist er Mitarbeiter der Rehm Thermal Systems GmbH, und dort für die Entwicklung und Technologie zuständig.

Dr.-Ing. Thomas Ahrens

Geschäftsführender Gesellschafter, Trainalytics GmbH, Lippstadt

Ing. Gerjan Diepstraten

Process Support Manager, Cobar Europe BV - Member of the Balver­ Zinn Group, Holland

Dipl.-Ing. (FH) Jürgen Friedrich

Leiter Applikationstechnologie, ERSA GmbH, Wertheim

Dipl.-Ing. (FH) Günter Grossmann

Projektleiter, Eidgenössische Materialprüfungs-und ­Forschungsanstalt EMPA, ­Dübendorf/Schweiz

Dipl.-Ing. (FH) Harald Grumm

Leitung Applikation, Christian Koenen GmbH, High Tech ­Stencils, Ottobrunn-Riemerling

Dipl.-Ing. (FH) Bernhard Lange

SMTS, High Performance Analog Europa Packaging/Reliability, Texas Instruments Deutschland GmbH, Freising

Dipl.-Ing. Lothar Oberender

Leiter Technologie, Häusermann GmbH, Gars am Kamp/Österreich

Dipl.-Ing. Ralf Schmidt

Plating & Surface Finishing, Fraun­hofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM, Berlin

1. Tag, 09:00 bis 17:00 Uhr:

1.    Grundlagen des Weichlötens

• Werkstofftechnisches Basiswissen
• Mechanismen des Lötvorgangs
• Eigenschaften verschiedener Lote

Dipl.-Ing. (FH) Günter Grossmann

2.    Eigenschaften von Lotpasten und Flussmitteln

• Aufbau und Wirkungsweise von Lotpasten
• Eigenschaften der Flussmittel
• Benetzungseigenschaften
• Anwendungsbereiche und Zuverlässigkeit von Legierungen

Ing. Gerjan Diepstraten

3.    Lötwärmebeständigkeit von Basismaterialien

• Eigenschaften von Basis­materialien
• Lötwärmebeständigkeit
• Delamination von Leiterplatten
• Verwindung und Wölbung
• DK-Hülsenabrisse

Dipl.-Ing. Lothar Oberender

4.    Hand- und Reparaturlöten

• Metallurgie des Handlötens
• Prozessfenster und Prozess­optimierung beim Hand- und Reparaturlöten
• Wärmebelastung der Materialien
• Normenbezug

Dr.-Ing. Thomas Ahrens

5.    Schablonendruck

• Grundlagen und Anforderungen an die Materialien
• Anforderungen a. d. Equipment
• Schablonendruck für neue Technologien

Dipl.-Ing. (FH) Harald Grumm

6.    Reflowlöten – Teil 1

• Allgemeine Anforderungen an die Temperaturprofile
• Normen
• Messen von Temperaturprofilen
• Anforderungen an Messboards

Dr. Hans Bell

Stadtführung und Erfahrungs­austausch bei einem gemeinsamen Abendessen

2. Tag, 08:30 bis 16:00 Uhr:

1.    Reflowlöten – Teil 2

• Eigenschaften verschiedener Reflowlötverfahren
• Konvektionslöten unter Luft und Stickstoff
• Kondensations-/ Dampfphasenlöten
• Löten unter Vakuum (voidfreie Lötstellen)

Dr. Hans Bell

2.    Wellenlöten

• Grundlagen und Trends bei den Verfahren
• Flussmittelauftrag und Vorheizprozess
• Einfluss des Baugruppendesigns
• Lötfehler

Dipl.-Ing. (FH) Jürgen Friedrich

3.    Selektivlöten

• Unterschiede und Trends bei den Verfahren
• Flussmittelauftrag und Vorheizprozess
• Einfluss des Baugruppendesigns
• Grenzen und Möglichkeiten

Dipl.-Ing. (FH) Jürgen Friedrich

4.    Lötbarkeit von Bauelementen

• Trends bei IC-Packages und passiven BE
• Lötwärmebeständigkeit und Bedeutung der Feuchtigkeitsklassifizierung (MSL)
• Besonderheiten beim QFN Löten

Dipl.-Ing. Bernhard Lange

5.    Charakterisierung von Leiterplattenoberflächen – Teil 1

• Schichtaufbau und Eigenschaften von LP-Oberflächen
• Benetzungsverhalten / Lotausbreitung

Dipl.-Ing. Ralf Schmidt

6.    Charakterisierung von Leiterplattenoberflächen – Teil 2

• Prozesszuverlässigkeit und Risikofaktoren
• Black-Pad-Effekt und Whisker­wachstum
• Neue Oberflächen

Dipl.-Ing. Ralf Schmidt

7.    Zuverlässigkeit von bleifreien Lötstellen

• Deformation von Weichloten
• Degradationsmechanismen
• Zuverlässigkeit von Loten

Dipl.-Ing. (FH) Günter Grossmann

Pro Person:         €  1060,00
OTTI Mitglieder:        €  1010,00
Unternehmen aus Oberfranken, Niederbayern und der Oberpfalz:     €   1010,00

Der zweite Teilnehmer Ihrer Firma erhält 10 % Ermäßigung, jeder weitere Teilnehmer Ihrer
Firma erhält 20 % Ermäßigung.

In der Teilnahmegebühr sind Pausengetränke, zwei Mittagessen, eine Stadtführung und das Abendessen sowie ausführliche Tagungsunterlagen (auch auf CD!) enthalten.

SORAT Insel-Hotel 

Telefon +49 941 81040
www.sorat-hotels.com

Sonderkonditionen für OTTI-Seminarteilnehmer!

oder
Tourist-Information Regensburg
Telefon +49 941 507-4412
www.regensburg.de

www.otti.de/uploads/media/OTTI_Elektrotechnik_Elektronik_EMV.pdf

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