Grundlagen (23. Januar 2012)

• Adhäsion, Oberflächen und Klebstoff-Chemie
• Elektrische, thermische, chemische und mechanische Eigenschaften von Klebstoffen
• Prüfung von Klebstoffen, Prozessen und Klebverbindungen

Fachforum (24. bis 25. Januar 2012)

• Verschiedene Klebstoffklassen und Füllstofftypen
• Automatisierte Fertigungstechniken zum Kleben
• Modellierung und Simulation
• Reinigung und Vorbehandlung von Oberflächen 
• Kleben versus Löten
• Sicherheit des Klebprozesses
• Oberflächenanalysetechniken und Fehleranalytik
• Qualitätssicherung bei Klebungen
• Thermisch leitfähige Klebstoffe

Deutschland, Regensburg, SORAT Insel-Hotel

[Anfahrt und Details zum Veranstaltungsort]

• Fach- und Führungskräfte aus der Entwicklung, Produktion und dem Qualitätsmanagement der Elektronik- und Elektrotechnikindustrie
• Ingenieure, Techniker, Chemiker und Materialwissenschaftler aus dem Gebiet der Klebstoffe und Vergussharze und deren Anwendungen

Dipl.-Phys. Helmut Reff

OTTI, Seminare und Fachforen, Bereich Technik

Wernerwerkstraße 4
93049 Regensburg

Telefon +49 941 29688-34
Telefax +49 941 29688-31

E-Mail: helmut.reff@otti.de

Dr. rer. nat. Thomas Gesang

Leiter Fertigungstechnologie und Klebtechnik für Mikrosysteme und Medizinanwendungen,
Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung IFAM,
Bremen

Nach dem Physikstudium erwarb Herr Dr. Gesang Industrieerfahrung in Cambridge/UK bei der Entwicklung optischer Systeme sowie des Druckkopfes eines Inkjet Printers.

Seit 1989 ist Herr Dr. Gesang am IFAM auf dem Gebiet der Klebtechnik tätig. Er ist seit seiner Promotion am Fachbereich Chemietechnik der Universität Dortmund in vielen Industrie- und öffentlichen Projekten zuständig für das Kleben in der Mikrofertigung, Medizintechnik und Elektronik.

Dipl.-Ing. Karl-F. Becker

Gruppenleiter Assembly & Encapsulation Technologies, Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM), Berlin

Dr.-Ing. Matthias Bedenbecker

CASSIDIAN MicroWave Factory, Enginnering & Logistics, Ulm

Dr. Birgit Hagenhoff

Geschäftsführung, Tascon GmbH, Münster

Dr. rer. nat. Jens Heinrich

Fertigungstechnologien, Continental Automotive GmbH, Regensburg

Dr.-Ing. Ralf Hose

Leiter Seminare und Schulungen, DELOIndustrie Klebstoffe GmbH, Windach

Dr. Klaus Höhn

Siemens AG, Corporate Technology, Corporate Research and Technologies, Erlangen

Dr. Thomas Lukasczyk

Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung, IFAM, Bremen

Dipl.-Ing. (FH) Andrea Paul

Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung IFAM, Bremen

Dipl.-Betr. Sebastian Schmitt

Teamleiter Vertrieb, Scheugenpflug AG, Neustadt/ Donau

Dipl.-Ing. MBM Jürgen Städtler

VERMES Microdispensing GmbH, Geschäftsführer, Otterfing

Dr. Stefanie Wellmann

Geschäftsführung, Wellmann ­Technologies GmbH, Friedelsheim

Prof. Dr. Jürgen Wilde

Professur für Aufbau- und Verbindungstechnik, ­IMTEK Institut für Mikrosystemtechnik, Albert-
Ludwigs-Universität Freiburg

Grundlagen, (½-tägig)

23. Januar 2012, 13:00 bis 17:45 Uhr

1. Adhäsion, Oberflächen und Klebstoff-Chemie

• Oberflächen und Kontaminationen
• Benetzung von Oberflächen
• Klebstoffe als Polymere
• Verfestigung der Klebstoffe

Dipl.-Ing. Andrea Paul

2. Elektrische, thermische, chemische und mechanische Eigenschaften von Klebstoffen

• Volumen- und Kontaktwiderstand 
• Durchschlagsfestigkeit
• Verformungsfähigkeit
• Spannungsverteilung
• Temperaturabhängigkeiten 

Dipl.-Ing. Andrea Paul

3. Prüfung von Klebstoffen, Prozessen und Klebverbindungen

• Oberflächenkontrolle 
• Qualität und Prozesskontrolle 
• Langzeitbeständigkeit und ­Alterung

Dipl.-Ing. Andrea Paul

Fachforum (2-tägig) 

24. Januar 2012, 09:00 bis 17:20 Uhr

1. Kleb- und Dichtverbindungen in der Automobilelektronik

• Anwendungsgebiete für Klebverbindungen
• Einflussfaktoren und Anforderungen
• Verbindungstechnik bei ­Klebungen
• Anwendungsbeispiele

Dr. Jens Heinrich

2. Schnelle Klebprozesse in der Elektronik

• Prozesse mit strahlungs­härtenden Systemen
• Prozesse mit Thermoden­aushärtung
• Prozesse mit Induktionshärtung

Dr. Ralf Hose

3. Trends in der Verkapselung von mikroelektronischen Aufbauten

• Übersicht über aktuelle Verkap­selungsverfahren 
• Chip on Board, Flip Chip, BGA etc.

Dipl.-Ing. Karl-F. Becker

4. Damit es gut hält: Oberflächenanalytik beim Kleben in der Elektronik

• Anregungstiefe – Informationstiefe
• Analytische Techniken
• Reinigung und Aktivierung von Oberflächen
• Fehleranalytik

Dr. Birgit Hagenhoff

5. Sicheres Kleben in der Elektronikfertigung 

• Fließverhalten und rheologische Phänomene von Klebstoffen 
• Qualitätssicherung bei Klebungen
• Langzeitbeanspruchung – ­beschleunigte Alterung

Dr. Klaus Höhn

6. Verfahrenstechnik für Klebeapplikationen

• Das Klebeprojekt - Strategisches Vorgehen
• Materialbereitstellung, Dosiertechnik und Fertigungstechnik
• Prozessintegration
Dipl.-Betr. Sebastian Schmitt

25. Januar 2012, 08:30 bis 16:00 Uhr

1. Klebstoff Auftragsverfahren

• Techniken zur Klebstoffapplikation
• Dispensen gefüllter Klebstoffe im Sub-Nanoliter-Bereich
• Einfluss des Mikroblasengehalts

Dr. Thomas Gesang

2. Klebverbindungen in der Hoch­frequenztechnik 

• Klebstoffanwendungen in Mikro­wellenmodulen
• Hochfrequenzanforderungen an Klebverbindungen
• Thermomechanischer Stress
• Thermisches Management 

Dr. Matthias Bedenbecker

3. Vorteile und Anwendungen berührungsloser Mikrodosiertechnik

• Unterschied berührungslose - ­berührende µ-Dosiertechnik
• Diverse „Ventilantriebe“
• Entscheidungskriterien für den Einsatz
• Hochgefüllte Klebstoffe – Probleme und Lösungen 

Dipl.-Ing. MBM Jürgen Städtler

4. Prozesssicherheit beim Einsatz von UV-härtenden Klebstoffen

• UV-härtende Klebstoffsysteme
• Aushärtung in Schattenbereichen
• Prozesssicheres Aushärten
• Inline Härtungskontrolle und punktgenaue UV-Aushärtung

Dr. Stefanie Wellmann

5. Reinigen und Beschichten mittels Plasmen für Klebungen 

• Grundlagen Plasmatechnik
• Reinigung
• Aktivierung
• Beschichtung zur Haftvermittlung und zum Alterungsschutz

Dr. Thomas Lukasczyk

6. Auslegung von Klebverbindungen in der Elektronik

• Anforderungen bei Sensoren und Mikrosystemen
• Modellierung und Simulation
• Materialeigenschaften
• Beispiele, experimentelle Verifikation 

Prof. Dr. Jürgen Wilde

Fachforum mit Grundlagen (2 1/2 - tägig):

Pro Person:     € 1390,00

OTTI-Mitglieder:     € 1340,00

Fachforum (2-tägig):

Pro Person:     € 1060,00

OTTI-Mitglieder:     € 1010,00

Unternehmen aus Oberfranken, Nieder­bayern und der Oberpfalz:

(2 1/2-tägig):     € 1340,00

(2-tägig):     € 1010,00

Der zweite Teilnehmer Ihrer Firma erhält 10 % Ermäßigung, jeder weitere Teilnehmer Ihrer Firma erhält 20% Ermäßigung.

In der Teilnahmegebühr sind Pausengetränke, zwei Mittagessen, eine Stadtführung, ein Abendessen und ausführliche Tagungsunterlagen (auch auf CD) enthalten.

SORAT Insel-Hotel

Telefon +49 941 81040

http://www.sorat-hotels.com

Sonderkonditionen für OTTI-Seminarteilnehmer!

oder

Tourist-Information Regensburg:

Telefon +49 941 507-4412
Telefax +49 941 507-4418

www.tourismus.regensburg.de

www.otti.de/uploads/media/OTTI_Elektrotechnik_Elektronik_EMV.pdf

Regensburg - das mittelalterliche Wunder Deutschlands!

Lernen Sie das UNESCO Weltkulturerbe kennen und genießen Sie die bayerische Gastlichkeit.