Anwenderforum Nr.: LPD-5182

Grundlagen für ein optimiertes Leiterplattendesign

Grundlagen für ein optimiertes Leiterplattendesign

Entwurfsprinzipien für Standard-, Leistungs- und High-Speed-Applikationen

 

Sie erhalten Informationen aus erster Hand zu:

  • Grundlagen für Einsteiger
  • Der Prozess vom Schaltungsträger (Leiterplatte) bis zur kompletten elektronischen Flachbaugruppe bzw. zu Modulen nach neuesten wirtschaftlichen und technologischen Erkenntnissen
  • Layoutgestaltung, Konstruktion sowie High-Speed Design
  • Technologische Trends bei RoHS-konformen Bauelementen
  • EMV-Design in der Elektronik
  • Fertigungsgerechtes Leiterplattenlayout
  • Integration von Bauelementen

Dokumente zur Veranstaltung

 Leiterplattendesign_lpd5182.pdf

Teilnehmerkreis

Fach- und Führungskräfte aus Unternehmen, die sich mit der Entwicklung/Konstruktion bzw. Fertigung und Prüfung von elektronischen Flachbaugruppen/Modulen befassen

Verantwortliche und Mitarbeiter aus Entwicklung, Konstruktion, Technologie, Fertigung, Prüfung und Qualitätssicherung

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Fachliche Leitung

Prof. Dr.-Ing. Udo Bechtloff

Geschäftsführer KSG Leiterplatten GmbH, Gornsdorf

Professor Bechtloff studierte Elektroniktechnologie und promovierte auf dem Gebiet der Metallisierung von Keramik 1977. Er baute ab Mitte der 80er Jahre ein Werk für wissenschaftlichen Gerätebau mit auf und war dort bis 1989 technischer Leiter.

Von 1990 bis 1996 war Professor Bechtloff in verschiedenen Werken der Fuba-Gruppe tätig, zuletzt als Leiter Forschung und Entwicklung. Von Januar 1997 bis Januar 2016 war er Geschäftsführer der KSG Leiterplatten GmbH und seit 2003 Mitgesellschafter und ist nun Mitglied des Beirats.

Professor Bechtloff leitet seit 2002 die Arbeitsgruppe Leiterplatte im ZVEI und ist Mitglied des Vorstandes der Organic Electronics Association beim VDMA, des Steering Committees des EITI und des Industriebeirates des Instituts für Aufbau- und Verbindungstechnik der TU Dresden.

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Ihre Referenten

Friedbert Hillebrand

Consultant High-Speed-Design, Augsburg

Hartwig Reindl

Bereichsleiter EMV, AVL-Trimerics GmbH, Regensburg

Dr.-Ing. Andreas Ostmann

Gruppenleiter Embedding & Substrate Technologies, Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM, Berlin

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Partner

PLUS - Produktion von Leiterplatten und SystemenSMT-Verlag

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Programm

1. Tag, 09:00 bis 17:20 Uhr

1.    Leiterplatten:

  • Markt
  • Basismaterialien
  • Kenngrößen und deren Bedeutung (Tg, CAF-Beständigkeit, CTE, Zyklenfestigkeit, Temperaturbeständigkeit)
  • IPC 4101 B, Kostenvergleiche
  • Cu-Folien, Prepregs und Laminate für ML-Herstellung
  • Mechanische Bearbeitung, Bohren, Fräsen, Ritzen – Kosten­vergleiche
  • Fotostrukturierung und Leiterbilddesign zur Yieldverbesserung
  • Oberflächen und Basismaterialien für bleifreie Lötprozesse
  • Layouthinweise für spezielle Anwendungen (z.B. Kanten­metallisierung)

Prof. Dr.-Ing. Udo Bechtloff

2.    High-Speed-Design

  • Wodurch ist High-Speed definiert?
  • Signalintegritätsprobleme – Was kann die Leiterplatte dafür?
  • Impedanz von Leitungen – Warum ist das nötig?
  • Impedanzkontrollierte Lagenaufbauten – Qualitätskriterien
  • Differentielle Impedanz und GHz-Bedingungen
  • Stromversorgung mit dünnen Innenlagen – Ist das nötig?

Friedbert Hillebrand

Stadtführung und gemeinsames Abendessen

2. Tag, 08:30 bis 16:00 Uhr

3.    EMV-Design Leiterplatten

  • Gestaltung des Stromlaufplans: Erstellen von Funktionsgruppen; Blockkondensatoren im Schaltbild
  • Massenkonzepte: Masselage (Multilayer), Masseflächen, ­Vermaschung, sternförmige Masse, Masseschleifen
  • Fehler bei Layouterstellung: Beispiele Spannungsregler, ­Controller, Beispiel Quarz, Beispiel Steckerbereich /ESD
  • High-Speed Signale
  • Beispiele von Leiterplatten-Simulation

Hartwig Reindl

4.    HDI-Leiterplatten und Hochstrom-Leiterplatten

  • Anwendungen
  • Fertigungstechnologien und Aufbaukonzepte
  • Notwendige Unterlagen und Angaben
  • Design – Empfehlungen
  • Künftige Anforderungen und Trends

Prof. Dr.-Ing. Udo Bechtloff

5.    Integration von Bauelementen in Leiterplatten für Leistungs­elektronik und Hochfrequenz-Technik

  • Grundlagen der Einbett-Technik
  • Einbettung von aktiven Bauelementen
  • Packages, Module und Baugruppen mit eingebetteten Bauteilen
  • Leistungsmodule mit eingebetteten Leistungsschaltern
  • Anwendungsbeispiele

Dr.-Ing. Andreas Ostmann

 

 

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Das sagen die Teilnehmer

Das Seminar hat mir wieder gut gefallen, ich habe wirklich viel gelernt aus den Beiträgen der Referenten, aber auch aus den ausgiebigen Gesprächen in den Pausen die wirklich Zeit lassen für Diskussionen ? auch mit den anderen Seminarteilnehmern. Ich empfehle ihre Fachseminare gerne weiter!

Ich habe noch nie so einen anschaulichen Vortrag über EMV-Design-für Leiterplatten genossen. Ein sehr gutes Seminar, das ich nur weiter empfehlen kann.

Sehr gutes Seminar um Überblick in grundlegende Aspekte der Leiterplatten-Entwicklung zu erlangen

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Zimmerreservierung

 

HANSA Apart-Hotel®

Telefon +49 941 99290

http://www.hansa-apart-hotel.de 

oder

Tourist-Information Regensburg:

Telefon +49 941 507-4412
http://www.regensburg.de

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Seminarangebot zu EMV und Leistungselektronik auf einen Blick:

http://www.otti.de/uploads/media/Elektromagnetische_Vertraeglichkeit_und_Leistungselektronik.pdf

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Regensburg – Lernen Sie das UNESCO Welt­kulturerbe kennen und genießen Sie die bayerische Gastlichkeit.

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