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Ihre Termine |
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| Prozessdaten erfassen, übertragen und auswerten - ein Überblick für Einsteiger und Entscheider |
03.05.10 bis 04.05.10 |
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| Messunsicherheit in Mess- und Prüfprozessen mit Proseminar Prüfmittelüberwachung |
03.05.10 bis 05.05.10 |
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| Neue Werkstoffe wirtschaftlich zerspanen - Werkzeuge, Fertigungsprozesse, Problemlösungen und Perspektiven |
09.06.10 bis 10.06.10 |
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| Entwicklung geräuscharmer Geräte - Möglichkeiten der technischen Lärmminderung |
14.06.10 bis 15.06.10 |
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| Vergießen in der Elektrotechnik und Elektronik |
16.06.10 bis 17.06.10 |
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| Technologien des Lötens - Grundlagen, Materialien und Verfahren |
23.06.10 bis 24.06.10 |
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| Kunststoffe in der Elektronik - vom innovativen Werkstoff zum multifunktionalen Bauteil |
15.09.10 bis 16.09.10 |
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| Elektrisch leitfähige Kunststoffe - Eigenschaften, Prüfung, Anwendung |
23.09.10 bis 24.09.10 |
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| Getaktete Stromversorgungen (GSV) - Grundlagen und aktuelle Entwicklungen |
04.10.10 bis 06.10.10 |
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| Kleben in der Mikrofertigung |
05.10.10 bis 06.10.10 |
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| Wärmemanagement in elektronischen Systemen - Kühlkonzepte für Leistungsbauteile, Baugruppen und Geräte |
11.10.10 bis 12.10.10 |
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| SPICE Einführung in die Schaltungssimulation |
13.10.10 bis 14.10.10 |
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| Produktanleitungen rechtssicher - kundenfreundlich - kostenorientiert |
08.11.10 bis 09.11.10 |
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| 4. Fachtagung mit Ausstellung Transparent leitfähige Schichten (TCO) mit Grundlagen TCO |
09.11.10 bis 11.11.10 |
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| Moderne Baugruppenproduktion |
01.12.10 bis 02.12.10 |
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| RFID - aktuelle Anwendungen und Zukunftsperspektiven |
15.12.10 bis 16.12.10 |
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| Schichtherstellungstechniken für die Präzisionsoptik |
26.01.11 bis 27.01.11 |
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| Gedruckte Elektronik - Dünn, flexibel, kostengünstig |
07.02.11 bis 08.02.11 |
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| Innovatives Anwenden der Leistungselektronik im Automobil |
23.02.11 bis 25.02.11 |
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| Kleben in der Elektronik - Herausforderungen und Lösungen |
01.03.11 bis 02.03.11 |
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| Optische Technologien - vom Design zum Produkt |
02.03.11 bis 03.03.11 |
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| Ethernet im industriellen Einsatz - Grundlagen, Protokolle und Anbindung eigener Geräte |
21.03.11 bis 22.03.11 |
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| Schutzmaßnahmen zur Klimasicherheit elektronischer Baugruppen |
30.03.11 bis 31.03.11 |
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| Leiterplattendesign - fertigungsgerecht, wirtschaftlich und innovativ |
13.04.11 bis 14.04.11 |
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| SPICE - Einführung in die Schaltungssimulation |
09.05.11 bis 10.05.11 |
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| Wiederaufladbare Batteriesysteme |
11.05.11 bis 12.05.11 |
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| 3. Fachtagung mit Ausstellung: Reinigen und Vorbehandeln vor der Beschichtung |
18.05.11 bis 19.05.11 |
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| Schutzmaßnahmen gegen elektrostatische Entladungen (ESD) |
25.05.11 bis 26.05.11 |
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