• Grundlagen für Einsteiger
• Der Prozess vom Schaltungsträger (Leiterplatte) bis zur kompletten elektronischen Flachbaugruppe bzw. zu Modulen nach neuesten wirtschaftlichen und technologischen Erkenntnissen
• Layoutgestaltung, Konstruktion sowie High-Speed Design
• Technologische Trends bei RoHS-konformen Bauelementen
• EMV-Design in der Elektronik
• Fertigungsgerechtes Leiterplattenlayout
• Unterschiedliche Fertigungs- und Prüftechniken

Deutschland, Regensburg, Hansa Apart-Hotel

[Anfahrt und Details zum Veranstaltungsort]

• Fach- und Führungskräfte aus Unternehmen, die sich mit der Entwicklung/Konstruktion bzw. Fertigung und Prüfung von elektronischen Flachbaugruppen/Modulen befassen
• Verantwortliche und Mitarbeiter aus Entwicklung, Konstruktion, Technologie, Fertigung, Prüfung und Qualitätssicherung

Dipl.-Phys. Helmut Reff

OTTI, Seminare und Fachforen, Bereich Technik

Wernerwerkstraße 4
93049 Regensburg

Telefon    +49 941 29688-34
Telefax    +49 941 29688-31

E-Mail: helmut.reff@otti.de

Dr.-Ing. Udo Bechtloff 

Geschäftsführer, KSG Leiterplatten GmbH, Gornsdorf

Herr Bechtloff studierte Elektroniktechnologie und promovierte auf dem Gebiet der Metallisierung von Keramik 1977. Er baute ab Mitte der 80er Jahre ein Werk für wissenschaftlichen Gerätebau mit auf war dort bis 1989 technischer Leiter.

Von 1990 bis 1996 war Herr Bechtloff in verschiedenen Werken der Fuba-Gruppe tätig, zuletzt als Leiter Forschung und Entwicklung. Seit Januar 1997 ist er Geschäftsführer der KSG Leiterplatten GmbH und seit 2003 dort Mitgesellschafter.

Herr Bechtloff leitet seit 2002 die Arbeitsgruppe Leiterplatte im ZVEI und ist Mitglied des Vorstandes der Organic Electronics Association beim VDMA, des Steering Committees des EITI und des Industriebeirates des Institutes für Aufbau- und Verbindungstechnik der TU Dresden.

Dipl.-Phys. Andreas Ostmann

Gruppenleiter Einbettung und Substrate, Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM), Berlin

Hartwig Reindl

Bereichsleiter EMV, AVL-Trimerics GmbH, Regensburg

Prof. Dr. Rainer Thüringer

Elektro- und Informations­technik, Fachhochschule Giessen-Friedberg, Giessen

1. Tag, 09:00 bis 17:00 Uhr

1. Leiterplatten

• Markt
• Basismaterialien
• Kenngrößen und deren Bedeutung (Tg, CAF-Beständigkeit, CTE, Zyklenfertigkeit, Temperaturbeständigkeit)
• IPC 4101 B, Kostenvergleiche
• Cu-Folien, Prepregs und Laminate für ML-Herstellung
• Mechanische Bearbeitung, Bohren, Fräsen, Ritzen – ­Kostenvergleiche
• Fotostrukturierung und Leiterbilddesign zur Yieldverbesserung
• Oberflächen und Basismaterialien für bleifreie Lötprozesse
• Layouthinweise für spezielle Anwendungen

Dr.-Ing. Udo Bechtloff

2. Flexible und starr-flexible ­Leiterplatten

• Arten, Anwendungen, Materialien
• Prozesse zur Herstellung
• Vorgehensweise bei Auswahl und Auslegung
• Kostenvergleiche
• Künftige Anforderungen

Dr.-Ing. Udo Bechtloff

3. HDI-Leiterplatten

• Anwendungen
• Fertigungstechnologien und Aufbaukonzepte
• Notwendige Unterlagen und Angaben
• Design – Empfehlungen
• Künftige Anforderungen und Trends

Dr.-Ing. Udo Bechtloff

4. High-Speed-Design

• Wodurch ist High-Speed definiert?
• Signalintegritätsprobleme – Was kann die Leiterplatte dafür?
• Impedanz von Leitungen – ­Warum ist das nötig?
• Impedanzkontrollierte Lagenaufbauten – Qualitätskriterien
• Differentielle Impedanz und GHz-Bedingungen
• Stromversorgung mit dünnen Innenlagen – Ist das nötig?

Prof. Dr. Rainer Thüringer

Stadtführung und Erfahrungsaustausch bei einem gemeinsamen Abendessen.

2. Tag, 08:30 bis 16:00 Uhr

1. Leiterplatten für die Leistungs­elektronik

• Grundlagen zur thermischen Optimierung
• Entwärmungskonzepte
• Thermische Charakterisierung geeigneter Dielektrika
• Thermische Simulation
• Individuelles Wärmemanagement

Dr.-Ing. Udo Bechtloff

2. EMV-Design Leiterplatten

• Gestaltung des Stromlaufplans

    - Erstellen von Funktions­gruppen
    - Blockkondensatoren im Schaltbild

• Massekonzepte

    - Masselage (Multilayer), Masseflächen
    - Vermaschung, sternförmige Masse
    - Masseschleifen

• Fehler bei Layouterstellung

    - Beispiele Spannungsregler, Controller, Quarz, Stecker­bereich/ESD

• High Speed Signale
• Beispiele von Leiterplatten-Simulation

Hartwig Reindl

3. Integration von Bauelementen in Leiterplatten für Leistungselektronik und Hochfrequenz-Technik

• Grundlagen der Einbett-Technik
• Einbettung von aktiven ­Leistungschips
• Packages, Module und Baugruppen mit eingebetteten Bauteilen
• Radarmodule mit eingebetteten Bauelementen
• Anwendungsbeispiele

Dipl.-Phys. Andreas Ostmann

Das Seminar hat mir wieder gut gefallen, ich habe wirklich viel gelernt aus den Beiträgen der Referenten, aber auch aus den ausgiebigen Gesprächen in den Pausen die wirklich Zeit lassen für Diskussionen ? auch mit den anderen Seminarteilnehmern. Ich empfehle ihre Fachseminare gerne weiter!

Dr. Jochen Löffler, Solar Energy, Energy Research Centre of the Netherlands, Petten/Niederlande

Ich habe noch nie so einen anschaulichen Vortrag über EMV-Design-für Leiterplatten genossen. Ein sehr gutes Seminar, das ich nur weiter empfehlen kann.

Ing. Erwin Wöber, Otto Bock Healthcare Products GmbH, Wien/ Österreich

Pro Person:     € 1060,00
OTTI Mitglieder:     € 1010,00
Unternehmen aus Oberfranken, Niederbayern und der Oberpfalz:     € 1010,00

Der zweite Teilnehmer Ihrer Firma erhält 10 % Ermäßigung, jeder weitere Teilnehmer Ihrer Firma erhält 20% Ermäßigung. 

In der Teilnahmegebühr sind Pausengetränke, zwei Mittagessen, eine Stadtführung, ein Abendessen und ausführliche Tagungsunterlagen (auch auf CD) enthalten.

HANSA Apart-Hotel®

Telefon +49 941 99290

www.hansa-apart-hotel.de

Sonderkonditionen für OTTI-Seminarteilnehmer!

oder

Tourist-Information Regensburg:

Telefon +49 941 507-4412
http://www.tourismus.regensburg.de

www.otti.de/uploads/media/OTTI_Elektrotechnik_Elektronik_EMV.pdf

Regensburg - das mittelalterliche Wunder Deutschlands!

Lernen Sie das UNESCO Weltkulturerbe kennen und genießen Sie die bayerische Gastlichkeit.