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Fachforum für Profis

Kleben in der Mikrofertigung

Nr.: DOS-3606

Alles, was Sie zum Thema Kleben in der Mikrofertigung wissen sollten:

  • Kleben und Dosieren in der Mikro-Optik, Feinwerk- und Medizintechnik
  • Klebstoff-Klassen und Härtungstypen
  • Klebstoffauswahl und Verarbeitung
  • Fertigungstechnik zum Kleben
  • Montagetechnik für Präzisionsfertigung
  • Prüftechniken und Qualitätssicherung
  • Technische und wirtschaftliche Vorteile des Klebens

Ihre Termine

05.10.10 bis 06.10.10

Dokumente zur Veranstaltung

Veranstaltungsort

Deutschland, Regensburg, Hotel ACHAT Plaza Herzog am Dom

Anfahrt und Details zum Veranstaltungsort[Anfahrt und Details zum Veranstaltungsort]

Teilnehmerkreis

  • Fach- und Führungskräfte aus der Entwicklung, Produktion und dem Qualitätsmanagement der Mikro-Optik, Mikro-Elektronik,  Mikro-Mechanik, Feinwerk- und Medizintechnik und Mikrofluidik
  • Ingenieure, Techniker, Chemiker und Materialwissenschaftler aus dem Gebiet der Klebstoffe und Vergussharze und deren Anwendungen

Seminarmanagement

Dipl.-Phys. Helmut Reff

OTTI, Seminare und Fachforen, Bereich Technik

Wernerwerkstraße 4, 93049 Regensburg

Telefon +49 941 29688-34, Telefax +49 941 29688-31

E-Mail: helmut.reff@otti.de

Fachliche Leitung

Dr. rer. nat. Thomas Gesang

Leiter Fertigungstechnologie und Klebtechnik für Mikrosysteme und Medizinanwendungen, Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung IFAM, Bremen.

Nach dem Physikstudium erwarb Herr Dr. Gesang Industrieerfahrung in Cambridge/UK bei der Entwicklung optischer Systeme sowie des Druckkopfes eines Inkjet Printers.

Seit 1989 ist Herr Dr. Gesang am IFAM auf dem Gebiet der Klebtechnik tätig. Er ist seit seiner Promotion am Fachbereich Chemietechnik der Universität Dortmund in vielen Industrie- und öffentlichen Projekten zuständig für das Kleben in der Mikrofertigung, Medizintechnik und Elektronik.

Ihre Referenten

Dr.-Ing. Erik Beckert

Systemintegration und Mikromontage, Fraunhofer-Institut für Angewandte Optik und Feinmechanik (IOF), Jena

Dipl.-Ing. (FH) Thomas Bölke

R+D Optics Engineer, Schölly Fiberoptic GmbH, Denzlingen

Dipl.-Ing. Reiner Götzen

Geschäftsführer, microTEC Gesellschaft für Mikrotechnologie mbH, Duisburg

Dr. Birgit Hagenhoff

Geschäftsführerin, Tascon GmbH, Münster

Dipl.-Phys. Manfred Hof

Geschäftsführer, Polytec PT GmbH, Polymere Technologien, Waldbronn

Dipl.-Ing. Ulrich Keßler

Leiter Mikromontage, Hahn-Schickard-Gesellschaft, Institut für Mikroaufbautechnik (HSGIMAT), Stuttgart

Dipl.-Ing. Winfried Korb

Geschäftsführer, arteos GmbH, Seligenstadt

Dipl.-Phys. Wilhelm Meyer

Geschäftsführer, microdrop Technologies GmbH, Norderstedt

Dipl.-Ing. Markus Rawert

Bartels Mikrotechnik GmbH, Dortmund

Dr. Christian Weindel

Manager Engineering & Operations, attocube systems AG, München

Prof. Dr. Jürgen Wilde

IMTEK Institut für Mikrosystemtechnik, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg

Partner

Programm

1. Tag, 09:00 bis 17:15 Uhr:

1.    Klebstoffe und Verarbeitungs­prozesse in der Mikrotechnik

  • Klebstoffe (Epoxydharze, Polyamide, Acrylate,  Methacrylate, Cyan­acrylate, UV Acrylate, Polyurethane, Silikone)
  • Typische Anwendungen
  • Systematik zur Klebstoffauswahl
  • Prozesstechnik
  • Typische Fehler in der Produktion
  • Checkliste für eine Fehlersuche

Dipl.-Phys. Manfred Hof

2.    Einführung und Validierung eines Klebstoffs für Medizinprodukte

  • Motivation, Vorüberlegungen, Anforderungen
  • Auswahl geeigneter Klebstoffe
  • Testverfahren, insbesondere Dampfsterilisation und Niedertemperaturplasmaverfahren
  • Vertiefende Tests an und mit Endprodukten
  • Biokompatibilität (DIN EN ISO 10993)
  • Validierung
  • Ergebnisse und Zusammenfassung

Dipl.-Ing. (FH) Thomas Bölke

3.    Damit es gut hält: Oberflächen­analytik rund um das Kleben in der Mikrofertigung

  • Anregungstiefe - Informationstiefe
  • Vorstellung analytischer Techniken
  • Fallstudien aus den Bereichen:

    - Reinigung von Oberflächen
    - Aktivierung von Oberflächen
    - Klebverbindungen
    - Fehleranalytik

Dr. Birgit Hagenhoff

4.    Kleben in der Fertigung mikrofluidischer Bauteile

  • Kleben von Mikrobauteilen
  • Anforderungen an Klebstoffe
  • Anwendungsbeispiele

Dipl.-Ing. Markus Rawert

5.    Präzisionsfügen in der Mikrooptik-Montage

  • Anforderungen bei der Montage mikrooptischer Systeme
  • Fügeverfahren in der Mikrooptik-Montage
  • Kleben als kostengünstiges Standard-Fügeverfahren
  • Klebstoffauswahl
  • Dosier- und Aushärteverfahren
  • Performance und Probleme bei geklebten mikrooptischen Baugruppen
  • Anwendungsbeispiele:Prismen- und Faserklebungen
  • Alternativen zu Klebstoffen

Dr.-Ing. Erik Beckert

6.    Prozessicheres Kleben in Mikro-Dimensionen

  • Reinigen und Aktivieren der Mikro-Fügefläche mittels Plasma
  • Dots kleiner 50 Mikrometer prozesssicher applizieren
  • Klebeprozesse für kleine bis mittlere Serien
  • Aufbau eines Mikroklebeplatzes
  • Anwendungsbeispiele: Mikro­drähte, Mikrokunststoffteile etc.

Dipl.-Ing. Winfried Korb

Stadtführung mit anschließendem Erfahrungsaustausch zwischen Teilnehmern und Referenten bei einem gemeinsames ­Abendessen

2. Tag, 08:30 bis 16:20 Uhr:

1.    Mikroverklebungen mit Hilfe der Inkjet- und Mikroventiltechnik

  • Erzeugung von Mikrotropfen
  • Jetten mit Mikroventilen
  • Inkjettechnik vs. Ventiltechnik
  • Klebstoffeigenschaften
  • Beispiele aus der Praxis

Dipl.-Phys. Wilhelm Meyer

2.    Fertigungstechnik für den Mikro- und Nanometerbereich

  • Montageanlagen
  • Mikroprüftechnik
  • Mikrobearbeitung

Dr. Thomas Gesang

3.    Kleben von elektronischen Bau­teilen auf 3D-MID

  • Chipmontage: Flip-Chip, ­Draht­bonden
  • Leitfähiges SMD-Kleben
  • Bestückung von dreidimensionalen Schaltungsträgern

Dipl.-Ing. Ulrich Keßler

4.    Stressreduktion bei Klebungen in der Mikro- und Elektro-Optik

  • Erarbeitung der grundsätzlichen klebtechnischen Lösungen
  • Konstruktion, Auslegung, Modelling
  • Alterungsuntersuchungen und Optimierungen

Dr. Thomas Gesang

5.    Grundlagen für stressarme Montageprozesse in Mikrosystemtechnik und Mechatronik

  • Stressentstehung bei Sensoren
  • Messung von Stress durch Schrumpfung
  • Materialmodellierung von ­Klebstoffen
  • Thermisches Verhalten
  • Konzepte zur Prognose der ­Genauigkeit
  • Prozesssimulation von Mikrosystemen

Prof. Dr. Jürgen Wilde

6.    Kovalente Bindungen bei der parallelen Produktion von Mikrostrukturen und Mikrosystemen

  • RMPD
  • Mikrostrukturen
  • Mikrofluidik
  • Mikrosysteme und 3D-SCP

Dipl.-Ing. Reiner Götzen

7.    Kleben in der Fertigung von Stellmotoren für hochpräzise Positionierung im Nanobereich

  • Anforderungen an Klebverbindungen bei Tieftemperaturen, im Vakuum und bei hohen Magnetfeldern
  • Kriterien und Experimente zur Klebstoffauswahl
  • Erzielte Ergebnisse

Dr. Christian Weindel

Teilnahmegebühren

Bei Anmeldung bis zum 09.08.2010

pro Person:     € 890,00

Bei Anmeldung danach:

pro Person:     € 960,00
OTTI-Mitglieder:     € 910,00

Der zweite Teilnehmer Ihrer Firma erhält 10 % Ermäßigung, jeder weitere Teilnehmer Ihrer Firma erhält 20 % Ermäßigung. In der Teilnahmegebühr sind Pausengetränke, zwei Mittagessen, eine Stadtführung, ein Abendessen und ausführliche Tagungsunterlagen (auch auf CD!) enthalten.

Zimmerreservierung

Hotel ACHAT Plaza Herzog am Dom
Telefon +49 941 58400-0

http://www.achat-hotel.de

 

Hotel KARMELITEN
Telefon +49 941 698491-0

http://www.karmeliten-hotel.de

oder

Tourist-Information Regensburg:
Telefon +49 941 507-4412

http://www.regensburg.de

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